SMD贴片胶
产品名称：SMD贴片胶 产品型号：LT-6580 A/B
用 途： 本产品應用于SMD贴片芯片封装/保护等工艺，具有收缩率小，吸潮低，固化后有良好的弹性，在高温250℃与低温-50℃范围内可长期使用，并能耐大气老化等外在环境因素。
一、特点：1、透明度佳，对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属有一定的粘接力，密封性良好，胶固化后呈无色透明胶状态，耐黄变老化性质佳。2、优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性。
二、典型物性
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项 目 |
数 值 |
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固化前特性 |
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外观 |
透明流动液体 |
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A组份25℃（mPa.s） |
7500 |
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B组份25℃（mPa.s） |
3000 |
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混合后25℃粘度（mPa.s） |
4200 |
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混合折射率（ND25） |
1.41 |
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烘烤条件 |
80℃条件下加热1小时后，再在150℃条件下加热3小时 |
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混合可用时间 |
>4小时 |
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固化后特性 |
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硬度25℃（邵A） |
65-70 |
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透射率%（波长450nm 1mm厚） |
92 |
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拉伸强度（Mpa） |
7.2 |
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体积电阻率 |
1×1015 |
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介电常数（MHz） |
3.5 |
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损耗因数（MHz） |
0.003 |
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热膨胀系数CTE（ppm/℃) |
320 |
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离子含量ppm |
Na+ |
0.2 |
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K+ |
0.6 |
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Cl- |
0.5 |
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三、产品包装：本品用玻璃瓶或塑料瓶包装，规格有500g、1000gl包装。
四、储存保质：本品应该在20℃以下保存，避免阳光直射，保持通风干燥。
未用完的产品应该重新密封保存，建议充入干燥清洁的氮气后密封保存。
